芝麻莖點枯病對芝麻有什麼危害？芝麻莖點枯病發生原因是什麼？用什麼農藥可以防治芝麻莖點枯病？以下種植網就作簡單介紹，供網友們參考。
一、芝麻莖點枯病症狀及危害
芝麻莖點枯病又叫芝麻莖腐病、芝麻炭腐病、芝麻黑杆瘋，一般發病率10％～20％左右，嚴重時可達60％～80％。發病重時，千粒重降低5％～10％，含油量降低1％～10％，是影響芝麻高產穩產的重要病害之一。
莖點枯病在芝麻播種後染病，引起爛種死苗。出苗後染病，幼苗根部變褐，地上部萎蔫枯死，幼莖上密生黑色小點，即分生孢子器和菌核。開花結果期發病，多從根部或莖基部開始，後向莖擴展，有時從葉柄基部侵入後蔓延至莖部。根部感病後，主根和支根逐漸變褐枯萎，皮層內布滿黑色小菌核。莖部病斑初呈黃揭色水漬狀，與健全組織無明顯界線，繼而發展為繞莖大斑，並向上蔓延，病斑呈黑褐色、中部銀灰色、有光澤，密生針尖大的小黑點。病株葉片自下而上呈捲縮萎蔫狀，黑褐色，不脫落，植株頂端彎曲下垂。蒴果感病後呈黑揭色枯死狀。病種上生出許多小黑點。病株較健株矮小，嚴重發病時全株乾枯，髓部被蝕中空，僅剩纖維，易折斷。
二、芝麻莖點枯病傳播途徑
1、芝麻莖點枯病的病原菌以分生孢子器或小菌核在種子、土壤及病殘體上越冬。
2、在芝麻播種後菌核產生菌絲，侵染種子和幼芽，引起爛種和爛芽。幼苗出士後菌核萌發侵染幼苗，於莖稈上再產生小菌核和分生孢子器，並釋放分生孢子進行再侵染。該菌主要從傷口、根部及葉痕處侵入，條件適宜時分生孢子萌發後直接侵入。隨著植株的逐漸成熟，病株莖杆、蒴果和種子上的菌核和分生孢子器進入休眠期。
三、芝麻莖點枯病發病原因
1、莖點枯病主要發生於芝麻開花結蒴期，其次是苗期，現蕾期很少發生。
2、降雨量和降雨日數是決定芝麻發病嚴重度的關鍵因素。雨日長、雨量多有利於發病。雨後驟晴，發病重。氣溫25℃以上有利於病菌侵入和擴展。
3、芝麻種植過密、偏施氮肥、土壤潮濕以及連作地，發病重。
四、芝麻莖點枯病預防措施
1、選用抗病芝麻品種。
2、芝麻與禾穀類、棉花、甘薯等作物實行3年以上輪作。
3、選用無病種子種植。
4、種植芝麻施足底肥，苗期不過多施用氮肥，生長期間適當施用磷鉀肥。
5、及時間苗和中耕除草，在雨後排出田間積水。
6、在芝麻收穫後，徹底清理病株殘體，並深翻土壤。
五、芝麻莖點枯病防治農藥
1、芝麻種子在播種前用55℃溫湯浸種10～20分鐘，晾乾後播種。播種前用種子重量0.3％的50％多菌靈可濕性粉劑，或0.1％的70％甲基硫菌靈可濕性粉劑，或0.2％的50％苯菌靈可濕性粉劑拌種。
2、在芝麻封頂前後或發病初期噴洒藥劑防治。藥劑可選用50％多菌靈1000倍液，或70％甲基硫菌靈可濕性粉劑600倍液，或50％苯菌靈可濕性粉劑1500倍液，或40％百菌清懸浮劑600倍液，或50％異菌脲可濕性粉劑600倍液，或50％退菌特1500倍液，或80％代森錳鋅可濕性粉劑1500倍液。每隔7天噴1次，共噴2～3次。
如您有更好的防治方法，請在下方留言告訴我們，種植網感謝您的支持。
一、芝麻莖點枯病症狀及危害
芝麻莖點枯病又叫芝麻莖腐病、芝麻炭腐病、芝麻黑杆瘋，一般發病率10％～20％左右，嚴重時可達60％～80％。發病重時，千粒重降低5％～10％，含油量降低1％～10％，是影響芝麻高產穩產的重要病害之一。
莖點枯病在芝麻播種後染病，引起爛種死苗。出苗後染病，幼苗根部變褐，地上部萎蔫枯死，幼莖上密生黑色小點，即分生孢子器和菌核。開花結果期發病，多從根部或莖基部開始，後向莖擴展，有時從葉柄基部侵入後蔓延至莖部。根部感病後，主根和支根逐漸變褐枯萎，皮層內布滿黑色小菌核。莖部病斑初呈黃揭色水漬狀，與健全組織無明顯界線，繼而發展為繞莖大斑，並向上蔓延，病斑呈黑褐色、中部銀灰色、有光澤，密生針尖大的小黑點。病株葉片自下而上呈捲縮萎蔫狀，黑褐色，不脫落，植株頂端彎曲下垂。蒴果感病後呈黑揭色枯死狀。病種上生出許多小黑點。病株較健株矮小，嚴重發病時全株乾枯，髓部被蝕中空，僅剩纖維，易折斷。
二、芝麻莖點枯病傳播途徑
1、芝麻莖點枯病的病原菌以分生孢子器或小菌核在種子、土壤及病殘體上越冬。
2、在芝麻播種後菌核產生菌絲，侵染種子和幼芽，引起爛種和爛芽。幼苗出士後菌核萌發侵染幼苗，於莖稈上再產生小菌核和分生孢子器，並釋放分生孢子進行再侵染。該菌主要從傷口、根部及葉痕處侵入，條件適宜時分生孢子萌發後直接侵入。隨著植株的逐漸成熟，病株莖杆、蒴果和種子上的菌核和分生孢子器進入休眠期。
三、芝麻莖點枯病發病原因
1、莖點枯病主要發生於芝麻開花結蒴期，其次是苗期，現蕾期很少發生。
2、降雨量和降雨日數是決定芝麻發病嚴重度的關鍵因素。雨日長、雨量多有利於發病。雨後驟晴，發病重。氣溫25℃以上有利於病菌侵入和擴展。
3、芝麻種植過密、偏施氮肥、土壤潮濕以及連作地，發病重。
四、芝麻莖點枯病預防措施
1、選用抗病芝麻品種。
2、芝麻與禾穀類、棉花、甘薯等作物實行3年以上輪作。
3、選用無病種子種植。
4、種植芝麻施足底肥，苗期不過多施用氮肥，生長期間適當施用磷鉀肥。
5、及時間苗和中耕除草，在雨後排出田間積水。
6、在芝麻收穫後，徹底清理病株殘體，並深翻土壤。
五、芝麻莖點枯病防治農藥
1、芝麻種子在播種前用55℃溫湯浸種10～20分鐘，晾乾後播種。播種前用種子重量0.3％的50％多菌靈可濕性粉劑，或0.1％的70％甲基硫菌靈可濕性粉劑，或0.2％的50％苯菌靈可濕性粉劑拌種。
2、在芝麻封頂前後或發病初期噴洒藥劑防治。藥劑可選用50％多菌靈1000倍液，或70％甲基硫菌靈可濕性粉劑600倍液，或50％苯菌靈可濕性粉劑1500倍液，或40％百菌清懸浮劑600倍液，或50％異菌脲可濕性粉劑600倍液，或50％退菌特1500倍液，或80％代森錳鋅可濕性粉劑1500倍液。每隔7天噴1次，共噴2～3次。
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